9月11日-12日，天府研究院圆满执行2025年度航天先进材料协同创新交流会。本次大会以“芯材智造·协同赋能·慧创未来”为主题，聚焦MLCC、LTCC、HTCC、HIC等电子材料国产化攻坚，来自中国空间技术研究院、中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国电子科技集团、中国航空发动机集团、电子科技大学、四川大学、西安交通大学、西南交通大学、成都理工大学等单位的150余名政产学研嘉宾齐聚东安湖畔，共同探讨航天材料自主创新与产业协同新路径。

四川能源发展集团副总经理，川投信产党委书记、董事长肖长青致欢迎辞

 本次大会由四川能源发展集团有限责任公司指导，中国航天先进材料创新联盟主办，成都宏科电子科技有限公司承办，中国材料与试验标准化委员会航天材料标准化委员会（CSTM FC57）与四川省电子学会电子元件与材料技术专委会协办，同时得到了各参会单位的大力支持。大会由天府研究院执行落地。

航天先进材料是现代高科技产业的核心基础，在引导电子信息行业产业升级，支撑高端装备科技创新中发挥着关键作用。作为中国航天先进材料创新联盟的高层次年度活动，本次大会积极响应国家关于科技自立自强和产业链安全的战略部署，通过院士、专家建言，企业分享，院校成果发布与产线实地对接，推动产学研用一体化协同创新成果落地，为我国航天与电子材料领域的自主可控和高质量发展提供坚实支撑。

成都经开区党工委委员、管委会副主任李坦致辞

 大会开幕式上，四川能源发展集团、中国航天科技集团、成都经开区管委会、中国航天先进材料创新联盟等相关代表致辞，表示将以本次大会为契机，推进航天领域材料供应链和产业链的发展与协作，通过产学研深度融合，构建协同创新的产业生态，推动多元共兴产业高质量发展。随后来自航天五院、电子科技大学、宏明宏科等多位院士、专家就未来深空探测预想、天地一体化协同试验发展思路、电磁新材料技术、宇航MLCC产业发展等新需求、新技术、新应用等多方面开展了报告与研讨。

中国航天科技集团质量技术部副部长余斌致辞

中国航天先进材料创新联盟秘书长邢焰致辞

中国空间技术研究院专家作主旨报告

航天材料标准化领域委员会秘书长高鸿作主旨报告

 专题报告会上，多个科研院所及高校发布了一系列前沿新技术应用需求和研究成果报告，全面呈现我国航天材料从基础研究到工程应用的创新链条。

会议同期举办了2025年四川省电子学会电子元件与材料技术专委会年会暨《电子元件与材料》《宇航元器件工程》学术分论坛，发布了多项优秀论文与技术创新成果，展示了银丝键合塑封器件、电子元器件质量数据智能处理等多个方向的应用进展，为航天材料的技术创新提供坚实理论基础。

此外，陶瓷封装外壳战略创新联合体2025年度工作推进会也在会议期间顺利举行。会上，联合体成员单位代表总结了前期工作成果，各方就标准制定、联合攻关、资源共享等达成多项共识，明确下一步协同方向，将聚力协同创新，不断提升我国航天材料产业链的整体水平和竞争力。

为推动航天先进材料技术成果转化与产业链实体深度融合，与会专家还实地调研了宏明宏科龙芯科创园生产线，深入了解电子材料及元器件的生产流程与产业化进程。宏明电子所属宏明宏科相关负责人表示，将紧紧围绕宏明电子“一干多枝、枝繁叶茂”战略，秉承“雪松式”产业发展规划，以电子陶瓷材料及浆料为根基，开展厚薄膜陶瓷元件/器件、陶瓷封装产品开发及生产，强化基础研究，聚焦主责主业，为电子信息产业奉献出一份坚实的宏科力量。